Комплектующие для промышленного оборудования Программное обеспечение Для автомобилей Запчасти Сельхозназначение
Корзина
@
Регистрация Забыли пароль

Freescale BGA-360

Freescale BGA-360
Артикул: 402731
Требуется установка или ремонт?

сервисный центр Kypidetali!

тел. +7(499)347-04-82

Варианты оплат Варианты доставки

Описание Freescale BGA-360

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для микросхемы Freescale BGA-360.

Важное примечание: Freescale Semiconductor была приобретена NXP Semiconductors в 2015 году. Поэтому современные ссылки, документация и парт-номера находятся под брендом NXP.

Описание

Freescale (ныне NXP) BGA-360 — это не конкретная микросхема, а тип корпуса (package type). Аббревиатура расшифровывается как Ball Grid Array, 360 шариков.

Это корпус для поверхностного монтажа (SMT), в котором электрическое соединение между микросхемой и печатной платой осуществляется через массив из 360 оловянно-свинцовых или бессвинцовых припойных шариков (balls), расположенных на нижней стороне корпуса. Такой корпус используется для сложных интегральных схем с большим количеством выводов (высокой плотностью), таких как:

  • Микропроцессоры (MPU)
  • Микроконтроллеры (MCU)
  • Системы на кристалле (SoC)
  • Продвинутые процессоры цифровой обработки сигналов

Преимущества корпуса BGA-360:

  • Высокая плотность монтажа: Позволяет разместить много выводов на небольшой площади.
  • Улучшенные электрические характеристики: Более короткие соединения внутри корпуса снижают паразитные индуктивность и емкость, что критично для высокочастотных устройств.
  • Лучший отвод тепла: Кристалл часто крепится непосредственно к основанию корпуса, что улучшает теплопередачу на плату.
  • Механическая надежность: Соединение через шарики более устойчиво к вибрациям и тепловым расширениям, чем выводные корпуса (например, QFP).

Сложности:

  • Визуальный контроль пайки невозможен. Требуется рентген-контроль или автоматический оптический контроль (АОИ).
  • Сложный ремонт и замена: Требуется специальное оборудование (BGA-станции) для демонтажа и монтажа.

Технические характеристики корпуса (Mechanical)

Характеристики являются общими для формата BGA-360. Точные размеры могут незначительно варьироваться в зависимости от конкретной микросхемы. Необходимо всегда смотреть даташит на конкретную деталь.

  • Тип корпуса: Plastic Ball Grid Array (PBGA)
  • Количество шариков (balls): 360
  • Шаг шариков (ball pitch): Стандартно 0.8 мм или 1.0 мм (наиболее распространено для такого количества выводов). Возможны и другие варианты.
  • Материал шариков: SAC (Sn-Ag-Cu) для бессвинцовой пайки или SnPb.
  • Размер корпуса (body size): Примерно 21 мм x 21 мм или 27 мм x 27 мм (зависит от шага и компоновки).
  • Толщина корпуса: ~1.7 мм (типовое значение).
  • Температурный диапазон: Обычно коммерческий (0°C to +70°C), промышленный (-40°C to +85°C) или расширенный (-40°C to +105°C) — зависит от чипа внутри.
  • Требования к пайке: Соответствие стандартам IPC и JEDEC для поверхностного монтажа. Рекомендуется конвекционный или парофазный нагрев.

Парт-номера и совместимые модели (Примеры)

В корпусе BGA-360 выпускалось и выпускается множество различных микросхем. Вот некоторые известные семейства и конкретные парт-номера от Freescale/NXP и других производителей, которые использовали этот тип корпуса.

1. NXP (Freescale) Микроконтроллеры и Микропроцессоры:

  • Семейство i.MX (Applications Processors):

    • i.MX 6 Series: Некоторые младшие и одноядерные модели (например, i.MX 6Solo, i.MX 6DualLite) выпускались в корпусе MAPBGA-360 (21x21 мм, шаг 0.8 мм).
    • Парт-номер примера: MCIMX6Y2CVM08AB (i.MX 6SoloLite, BGA-360).

  • Семейство Power Architecture / QorIQ:

    • Некоторые процессоры для встраиваемых сетевых применений, например, серия MPC83xx.
    • Парт-номер примера: MPC8349EVMAGD (в корпусе PBGA-360).

  • Семейство ColdFire:

    • Микроконтроллеры серии MCF5441x (со встроенным контроллером Ethernet и USB) выпускались в PBGA-360.
    • Парт-номер примера: MCF54415VMJ360 (BGA-360).

  • Семейство 8/16-битных микроконтроллеров:

    • MC9S12XE Series: Высокопроизводительные 16-битные MCU для автомобиля.
    • Парт-номер примера: MC9S12XEP100MAG (в корпусе MAPBGA-112, но существуют и версии в 360-шариковых корпусах для старших моделей семейства).

2. Другие производители (которые также использовали корпус BGA-360):

  • Texas Instruments (TI):
    • Цифровые сигнальные процессоры (DSP) серии TMS320C64x+.
    • Микроконтроллеры на ядре ARM, например, некоторые из семейства Sitara™ (AM335x) в ранних версиях.
  • Analog Devices / Blackfin:
    • DSP ADSP-BF5xx (например, ADSP-BF537) могли выпускаться в подобных корпусах.
  • Altera (ныне Intel):
    • ПЛИС (FPGA) серий Cyclone II или Cyclone III в младших конфигурациях (например, EP2C5, EP3C5) иногда имели вариант корпуса с 360 выводами (FBGA-360).
  • Xilinx (ныне AMD):
    • ПЛИС серии Spartan-3A (например, XC3S50A) также использовали корпуса типа FTBGA-360.

Как найти точную информацию:

Поскольку BGA-360 — это корпус, для получения точных данных необходимо:

  1. Определить маркировку на чипе. Это основной парт-номер (например, MCIMX6Y2CVM08AB).
  2. Найти даташит (техническое описание) по этому номеру на сайтах:
  3. В даташите в разделе "Ordering Information" или "Package Characteristics" будет указан точный тип корпуса (например, "21x21 mm, 0.8 mm pitch, MAPBGA-360") и все его механические чертежи.

Вывод: Если вы имеете дело с чипом в корпусе Freescale BGA-360, ключом к успеху является идентификация маркировки на его поверхности и поиск документации по конкретному парт-номеру, так как под этим корпусом может скрываться множество различных по функционалу микросхем.

Товары из этой же категории