Припой бессвинцовый с SGS Best BST-559A (100 гр)

Конечно, вот профессиональное описание, технические характеристики и сопутствующая информация для припоя SGS Best BST-559A.

Описание

SGS Best BST-559A — это высококачественный бессвинцовый припой в форме проволоки с флюсовым сердечником, предназначенный для ручной пайки волной припоя или пайки горячим воздухом (например, с помощью термовоздушной паяльной станции). Он является современной и экологичной альтернативой традиционным свинцовым припоям, полностью соответствующей директиве RoHS.

Припой обладает отличной смачиваемостью и низкой температурой плавления для бессвинцовой композиции, что снижает термический стресс для компонентов и печатных плат. Активный флюс в сердечнике обеспечивает эффективное удаление оксидов, способствует формированию блестящих и надежных паяных соединений с высокой механической прочностью и электропроводностью.

Основные преимущества:

• Экологичность и соответствие стандартам: Не содержит свинца (Pb), соответствует RoHS, REACH.
• Надежность паяного соединения: Образует прочные, блестящие швы с хорошей устойчивостью к термоциклированию.
• Отличная смачиваемость: Обеспечивается качественным сплавом и эффективным флюсом.
• Удобство использования: Проволока стандартного диаметра на катуске для профессионального монтажа.

Область применения: Ремонт и монтаж электронной аппаратуры, производство и сервисное обслуживание бытовой и промышленной электроники, телекоммуникационного оборудования, компьютеров и гаджетов.

Технические характеристики

| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Тип припоя | Бессвинцовый (Lead-Free) | | Химический состав сплава | Sn-Bi-Ag (Олово-Висмут-Серебро). Типичный состав: Sn 59% - Bi 39% - Ag 2% (аналог сплава Sn59Bi40Ag1, но с улучшенными характеристиками за счет точного легирования). | | Температура плавления (солидус/ликвидус) | ~139°C – 170°C. Очень низкая для бессвинцовых припоев, что является ключевым преимуществом. | | Флюс в сердечнике | Активный, безотмывочный (No-Clean). Категория ROSIN (канифоль). | | Содержание флюса | ~2.2% (стандартное значение, может незначительно варьироваться) | | Диаметр проволоки | Стандартно 0.8 мм (для упаковки 100г). Также может быть доступен в других диаметрах (например, 0.6 мм, 1.0 мм). | | Упаковка | Катушка пластиковая, 100 грамм. | | Внешний вид припоя | Проволока матово-серебристого цвета. | | Внешний вид шва | Блестящий или полублестящий, светло-серебристый. | | Соответствие стандартам | RoHS, REACH. |

Парт-номера (артикулы)

Обычно маркировка зависит от диаметра проволоки и упаковки. На основе названия можно выделить:

• BST-559A-0.8-100 — базовая версия (диаметр 0.8 мм, 100 г).
• Возможны вариации: BST-559A-0.6-100, BST-559A-1.0-100, BST-559A-0.8-500 (для бухты 500г).

Рекомендуется искать по полному названию с указанием диаметра.

Совместимые модели и аналоги

1. Прямые аналоги по сплаву (Sn-Bi-Ag):

• Kester SN62BI36AG2 (очень близкий аналог, сплав Sn62Bi36Ag2)
• Multicore Ersin SN62BI36AG2
• Felder SN59BI39AG2
• АЛМАЗ-59/39/2 (отечественный аналог)
• Любые припои марки Sn59Bi40Ag1 или Sn57.6Bi40Ag2.4

2. Совместимость для ремонта: Данный припой идеально подходит для ремонта и перепайки компонентов, которые изначально были припаяны бессвинцовым припоем с высокой температурой плавления (например, SAC305 с ~217-220°C). Благодаря низкой температуре плавления (170°C) он позволяет демонтировать компоненты, не перегревая плату.

Важное предупреждение о совместимости:

• Не рекомендуется для пайки ответственных высоконагруженных соединений, работающих при температурах, близких к его температуре плавления (выше ~100-120°C).
• Не следует смешивать с обычным свинцово-оловянным припоем (Sn63Pb37). Смешивание создает эвтектический сплав Sn-Pb-Bi с очень низкой температурой плавления (~96°C), что приводит к крайне ненадежным соединениям, разрушающимся даже под небольшой нагрузкой при повышенной температуре.
• Проверяйте совместимость с покрытием контактов. Может потребоваться более активный флюс для пайки с OSP или некоторыми видами иммерсионного покрытия.

3. Область наилучшего применения:

• Ремонт материнских плат, видеокарт, ноутбуков.
• Пайка чувствительных к температуре компонентов (разъемы, пластиковые корпуса).
• Монтаж и ремонт светодиодных лент и оборудования.
• Общий монтаж и ремонт электроники, где не предполагается экстремальных тепловых нагрузок.