Aaeon HSB-965P

Отличный выбор! Aaeon HSB-965P — это высокопроизводительная встраиваемая системная плата формата Pico-ITX (10 x 7.2 см), разработанная для компактных, энергоэффективных, но требовательных к вычислительной мощности встраиваемых и IoT-решений. Она построена на базе мощной мобильной платформы Intel.

Вот подробное описание, технические характеристики и совместимая информация.

Краткое описание

HSB-965P — это одна из самых компактных и мощных плат в линейке Aaeon. Несмотря на миниатюрный размер Pico-ITX, она оснащена процессором Intel Core i7/i5/i3/Celeron 8-го/9-го поколения (кодовое имя Whiskey Lake/U) в BGA-корпусе, что обеспечивает высокую производительность в пассивных или активно-пассивных системах охлаждения. Плата идеально подходит для применений, где критичны размеры, мощность обработки данных и надежность: медицинское оборудование, тонкие клиенты, цифровые вывески, киоски, транспортные системы, робототехника и дроны, промышленные контроллеры.

Технические характеристики (Technical Specifications)

| Категория | Характеристики | | :--- | :--- | | Форм-фактор | Pico-ITX (100 x 72 мм) | | Процессор | Впаянный процессор Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron 8-го/9-го поколения (Whiskey Lake-U).
• i7-8665UE (4 ядра / 8 потоков, до 4.4 ГГц, 8 МБ кэш, 15 Вт TDP)
• i5-8365UE (4 ядра / 8 потоков, до 4.1 ГГц, 6 МБ кэш, 15 Вт TDP)
• i3-8145UE (2 ядра / 4 потока, до 3.9 ГГц, 4 МБ кэш, 15 Вт TDP)
• Celeron 4305UE (2 ядра / 2 потока, 2.0 ГГц, 2 МБ кэш, 15 Вт TDP) | | Чипсет | Интегрированный в процессор (SoC-платформа) | | Память | 2 слота SODIMM DDR4, до 64 ГБ (2 x 32 ГБ), частота 2400 МГц (для i7/i5/i3) или 2133 МГц (для Celeron) | | Видео | Интегрированная графика Intel® UHD Graphics 620 (для i7/i5/i3) или Intel® UHD Graphics 610 (для Celeron).
• 3 независимых дисплея одновременно.
• Разъемы: 1x LVDS/eDP (внутренний), 1x HDMI 1.4, 1x DisplayPort 1.2 через разъем USB Type-C (Alt Mode). | | Сетевые интерфейсы | 1x Гигабитный Ethernet (Intel I219-LM) с поддержкой технологий vPro/AMT (для Core i).
1x Гигабитный Ethernet (Intel I210-IT) для промышленных применений. | | Хранение данных | 1x SATA III (6 Гбит/с) для 2.5" HDD/SSD.
1x M.2 Key M 2242/2280 (PCIe 3.0 x4 & SATA) для NVMe или SATA SSD. | | Расширение | 1x M.2 Key E 2230 (PCIe x1 и USB 2.0) для модулей Wi-Fi/Bluetooth.
1x M.2 Key B 3042/3052 (с поддержкой 5G/4G/LTE через интерфейс USB 3.2 Gen2 и SIM-карту). | | Ввод/Вывод (I/O) | На борту:
• 4x USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), включая 1x Type-C (с DisplayPort).
• 2x COM-порта (RS-232/422/485, программно выбираемые).
• 8-канальный цифровой ввод/вывод (DIO).
• Аудиоразъемы: Line-out, Mic-in (через внутренние пины).
• Разъем для TPM 2.0 модуля (опционально). | | Питание | Вход питания: +12V DC через разъем питания (или пины).
• Поддержка режимов ATX (включение/выключение) и AT (постоянное питание). | | Охлаждение | Пассивное (радиатор) или активное (вентилятор) через 4-пиновый разъем. Предназначена для работы в расширенном температурном диапазоне. | | Операционная система | Поддержка: Windows 10/11, Linux (Ubuntu, Yocto Project). | | Температурный режим | Рабочая температура: 0°C ~ 60°C (зависит от конфигурации системы охлаждения и процессора).
Хранение: -40°C ~ 85°C. | | Дополнительные функции | Поддержка Intel vPro/AMT (для Core i моделей), watchdog timer, аппаратный мониторинг (voltage, temperature, fan speed). |

Парт-номера (Part Numbers)

Парт-номера зависят от модели установленного процессора и варианта охлаждения.

| Парт-номер | Описание | | :--- | :--- | | HSB-965P-A10-4342 | Базовая модель с процессором Intel® Core™ i7-8665UE, без радиатора/вентилятора. | | HSB-965P-A10-4341 | Модель с процессором Intel® Core™ i5-8365UE, без радиатора/вентилятора. | | HSB-965P-A10-4340 | Модель с процессором Intel® Core™ i3-8145UE, без радиатора/вентилятора. | | HSB-965P-A10-4339 | Модель с процессором Intel® Celeron® 4305UE, без радиатора/вентилятора. | | HSB-965P-A10-43x2 | Модели с суффиксом, обозначающим комплектацию радиатором или вентилятором (например, -F для активного охлаждения). Точный номер уточняйте у поставщика. |

Примечание: Для промышленного применения часто требуются дополнительные аксессуары (радиаторы, кронштейны), которые имеют свои парт-номера.

Совместимые модели и аксессуары

Плата HSB-965P является частью экосистемы Aaeon и совместима со многими аксессуарами и платформами.

1. Корпуса (Chassis):

   • Серия корпусов Aaeon PICO-APL и PICO-TGU, специально разработанных для плат Pico-ITX.
   • Пользовательские корпуса, соответствующие форм-фактору Pico-ITX и шаблону креплений.

2. Модули беспроводной связи (для M.2 Key E):

   • Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.2: Intel AX200, AX210.
   • Wi-Fi 5 + Bluetooth 4.2: Intel 8265NGW, 9560NGW.
   • Модули от других производителей (Quectel, Telit) с интерфейсом M.2 Key E.

3. Модули сотовой связи (для M.2 Key B):

   • Модули 5G/4G/LTE от производителей: Quectel (RM500Q, EM05-G), Telit, Sierra Wireless с поддержкой интерфейса USB и форм-фактором 3042/3052.

4. Память и накопители:

   • Оперативная память: Любые модули DDR4 SODIMM 2400/2133 МГц от проверенных производителей (Kingston, Crucial, Transcend, Apacer).
   • Накопители: Стандартные 2.5" SATA SSD/HDD, а также M.2 NVMe или SATA SSD длиной 2242 или 2280.

5. Дисплейные модули:

   • Совместима с различными панелями LVDS (до 1920x1200) и eDP (до 4K) через соответствующий внутренний разъем.

6. Промышленные аксессуары:

   • Кабели для COM-портов, разветвители DIO, кабели для LVDS.

Рекомендация: Перед заказом совместимых компонентов и аксессуаров всегда проверяйте последнюю версию руководства пользователя (User Manual) для модели HSB-965P на официальном сайте Aaeon, так как перечни совместимости могут обновляться.