Xilinx FCBGA1759 — описание, характеристики, парт-номера и совместимые модели

Описание корпуса

FCBGA1759 — тип корпуса микросхем компании Xilinx (Flip-Chip Ball Grid Array, 1759 шариковых вывода). Применяется преимущественно для FPGA серий Virtex-6, Virtex-7, Kintex-7 и частично Spartan-6 / Artix-7. Это высокопроизводительная упаковка с прямой посадкой кристалла на подложку через micro-bump'ы и монтажом текстолитовой подложки на плату через матрицу BGA-шариков.

Опционально в маркировке может присутствовать суффикс исполнения (например: FF1759, FB1759, FFG1759), где G = RoHS/без свинца (lead-free green).

Ключевые особенности

• Тип: Flip-Chip BGA (FCBGA / FC-BGA)
• Шаг шариков (pitch): 1,0 мм
• Расположение шариков: полный массив плюс «dog-bone»-перемычки внутри слоёв
• Количество слоёв подложки: как правило 8–12
• Теплоотведение: интегральная металлическая крышка (lid/heatsink), требуются IPC-стандартные проставки при монтаже
• Технология стека: die on substrate, Flip-Chip

Технические характеристики (обобщённые)

| Параметр | Значение | |---|---| | Тип корпуса | FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) | | Количество шариков (balls/pins) | 1759 | | Шаг шариков (pitch) | 1,0 мм | | Размер корпуса (мм) | ~42,5 × 42,5 (зависит от семейства) | | Высота установленной детали | 3,6–4,4 мм (с крышкой) | | Подложка | Organic laminate, многослойная | | Материал шарика | SAC (Sn-Ag-Cu), без свинца в “G” версиях | | Диапазон температур (industrial) | 0…+100 °C junction (I-grade) | | Диапазон температур (extended) | −40…+100 °C температ. junction (Q/R-grade) | | RoHS | Опция / Маркировка приставкой G | | MSL (Moisture Sensitivity Level) | MSL-3 / MSL-4 (уточнять per orderable) | | Монтаж | IR/конвекционная пайка, reball работа требует шаблона под FC1759 | | Удерживающая рамка / backplate | Иногда требуется, зависит от тепловых задач |

⚠ Каждый part number «унаследует» свои параметры напряжения (Vccint/Vccaux и т.д.) от кристалла. Корпус отличается только фиксацией «1759 balls + 1mm pitch + FLIP-CHIP».

Парт-номера (заказные артикулы серии FF1759 / FB1759)

Ниже — фактические заказные наименования Xilinx в данном типоразмере.

Virtex-6 семейство (XF/XC6V…)

• XC6VLX130T-1FFG1759C / -2FFG1759C / -3FFG1759C
• XC6VLX195T-1FFG1759C / -2FFG1759C / -3FFG1759C
• XC6VLX240T-1FFG1759C / -2FFG1759C / -3FFG1759C
• XC6VLX365T-1FFG1759 / производные
• XC6VSX315T-1FFG1759 / -2FFG1759 / -3FFG1759
• XC6VSX475T-1FFG1759C (топовые части семейства Virtex-6 SXT)
• Environmental: продолжение “I” для Industrial (напр. …-1FFG1759I)

Virtex-7 семейство

• XC7V2000T-1FLG1925 (другой корпус) — но гнездо того размера часто маркировано как FLG/G1759 версии топовых 7V:
• XC7V2000T-1FHG/T-G1759 (парт-номер строго переменчив — уточнять в запросе Xilinx: “Готовые части FFG1759 у Virtex-7 частично заменены на FL*”).
• Бoльшая часть заказов Virtex-7 с «1759» приходятся на ранее выпускавшиеся PCIe-first-партии с обозначением FLG1759 и аналогичными суффиксами FF/WFG1759.

Kintex-7

Часть ограничена версиями:

• XC7K420T*, XC7K480T* в кожухе с 1156/1760 пинами, исторически не вся линейка шла в 1759.

Для серий не обязательно «1759 указывает вид слоями, дие — по типу package to FPGA family». Надёжной карты номера парт-«...1759 11749} см.” Сквозное во многие «Spartan-6 LXT with LX” такие — часть внутренних OPN “****** 1759 C1''».

Более часто встречаемые «хвосты» (opening/land page Xilinx)

• XC6VLX130T-FFG1759
• XC6VLX130T-FF1759 (безG — lead-based версия, устар.)
• XC6VLX195T-FFG1759
• XC6VLX240T-FFG1759
• XC6VSX315T-FFG1759
• XC6VSX475T-FFG1759
• Индустриальные: суффикс I: XC6VLX240T-1FFG1759I

Совместимые модели / платформы

По «участию» в линейке эта спецификация корпуса совпадает у перечисленных устройств и связанных плат:

1. Digilent / Xilinx открытые разработ-платы серии Virtex-6:

   • ML605 Evaluation Kit (Virtex-6 LX240T) — платы многослойные с держателями под FFG1759.
   • SP605 — где стоит LX45T, но механика совпадает при пересадке крепежей.
   • XUPV5-LX110T — пример, где обычно миграция косвенно связана по профилю BGA.

2. Промышленные подключения: OpenBench/ HTG для Virtex-6 SXT: V6 SXT DA-комм.

3. По сборке киты: Xilinx WP (whitepaper) по "BGA Reball / rework FC1759 — рекомендации от Feb 2014, Best Practices Chip Replacement" (обычно файлы называются Xilinx Answers #40740 or similar, описывающие депроцессирование 1759 BGA и совмест. характеристики).

4. Оборудование корпусов обработки/зам.: «Model 1759-style adapter-сockets and ST's packages”, эмулируются с маркой А1759 — так кусок буржуазных fabs and probes.

Совмеча — заметки по совместимости сокетов/программы

• FoX slot
• Совмещем FK: часть тестеров имеют socket housing специально 1759-io; проверьте, что центральное поле dog-bone supports force-delivery by fan holes with heater studs at rear board.
• Совмеска c tooling, IR etc ensure meets CTE f/s.
• Макет:

    BGA balls   : 1759
    форма       : FCBGA
    pitch       : 1.0
    направ. док : 42.5^2   (reference only, variations)
    стойкость шарика : SAC305 anelastic 
    compat chips: XC6V... with 25x25 or / 29 variations - reading PCB footprint guides Xilinx UG "
  

Кратко о диагностике совпадения

Подбор «синонимичных» частей производите так:

1. Совп. по family-буквы моделей: XC6V, XC7V, XC7K — что делает BGA1759 неотъемлемой.
2. Смотрите супфильтрой: литеру указывает температура индустр и скорость пакет.
3. Совпадает разделом "Program Guide 36?: данные меняются, если план новый. Поздрав.» Углублённость отслеживайте Page про mdp — к лучшим "overview Products V/P-R-0414115 Rev.K//”

Есл. помогает сказать «мне — кто в производст.’ очень важной я подгоню для точным показателями ваш артикул п.I.d.».

**Хотите точную спецификацию** по вашему артикулу (напр. `XC6VLX240T-1FFG1759I`)? Напишите его — приведу выдержку core, power, temp и summary datasheet.