Tokyo Electron SW300B — Описание, характеристики, парт-номера

Общее описание

Tokyo Electron (TEL) SW300B — это установка для жидкостной обработки пластин (wafer wet processing / spin cleaning) из платформы TEL CLEAN TRACK™ серии SW (Spin Processor). Оборудование предназначено для нанесения и удаления фоторезиста, а также для влажной очистки, травления и сушки кремниевых пластин в полупроводниковом производстве.

Установка обычно конфигурируется как часть кластерной системы CLEAN TRACK и работает в паре с экспонирующим оборудованием (степперами/сканерами Nikon, Canon, ASML) в линиях фотолитографии. Модель SW300B рассчитана на обработку пластин диаметром 300 мм и применяется в техпроцессах от 90 нм и ниже (вплоть до 28/14 нм в зависимости от конфигурации).

Основные задачи, решаемые системой:

• Нанесение антиотражающего покрытия (BARC / TARC)
• Нанесение и проявление фоторезиста (совместно с блоками GP/LD)
• Отмывка краёв пластины (Edge Bead Removal, EBR)
• Back-side rinse
• Влажная очистка и сушка
• Различные процессы травления

Отличительные особенности линейки SW:

• Модульная конструкция (камеры обработки выполнены съёмными)
• Прецизионный контроль скорости вращения (spin chuck)
• Управление температурой и расходом химии
• Интерфейс с FOUP / Open Cassette
• Поддержка автоматической загрузки через OHT и робот-манипулятор

Технические характеристики (типовые)

Точные значения зависят от конфигурации и версии. Ниже приведены справочные данные.

| Параметр | Значение | |---|---| | Производитель | Tokyo Electron Ltd. (TEL) | | Серия / платформа | CLEAN TRACK, SW Series | | Модель | SW300B | | Тип оборудования | Spin wet processing / coater-developer module | | Диаметр пластин | 300 мм | | Стандарт пластин | SEMI M1, notch | | Тип загрузки | FOUP / FOSB, через OHT / AGV | | Число камер обработки | конфигурируется (обычно 2–4 spin-камеры в кластере) | | Скорость вращения chuck | от ~0 до 3000–5000 об/мин (зависит от процесса) | | Точность стабилизации оборотов | ±1 об/мин | | Температура химии | контролируемая, обычно 20–80 °C (для некоторых процессов до 120 °C) | | Типы химии | OK73, PGMEA, EBR-растворители, DIW, NMD-3 (TMAH 2.38%), SC-1, SC-2, BOE, HF-разбавленные и др. | | Расход химии | программируемый, дозирование клапанное/массовое | | Сушка | Spin dry + N2 blow | | Интерфейс | SECS/GEM (SEMI E5, E30, E37, E90) | | Питание | 200–240 В AC, 3 фазы, 50/60 Гц (типовая конфигурация) | | Охлаждение | CDI/DIO water, N2 CDW | | Уровень чистоты среды | Class 1 / ISO Class 3 в зоне обработки | | Габариты модуля (ориентировочно) | ~1500 × 1200 × 2200 мм (кластер)

Основные парт-номера (P/N) и обозначения сборок

Ниже — распространённые обозначения узлов и запасных частей, встречающиеся в сервисной документации TEL. Формат парт-номеров TEL — обычно буквенно-цифровой, часто с префиксами вида SL, TEL, 59xx…, 12xx….

| Компонент | Тип. парт-номер / обозначение | |---|---| | Spin chuck / задающий патрон 300 мм | TEL 2S-XXXX , H21236-XX | | Servo motor for spin (напр. Yaskawa) | SGMJV-04ADA или аналог с драйвером SGDV | | Cup / Bowel (чашка сбора) | SW cup assy, P/N: PSW3-□□□□ | | Nozzle ARM (рука с форсунками) | TA-assy / TEL 2180-XXXXX | | Dispense pump (нынеш. формы: шприцевые) | NP-XXXX / Musashi, Iwashita | | Flow controller (MFC/MFM) для N2 | Brooks / Fujikin, напр. FCS-XX | | Heat exchanger / chiller | SMC HRS / TEL-совместимый модуль | | Sensor temperaturы химии | PT100 / термопара assy, TEL 211X-XXXX | | Backside rinse nozzle | BSR assy TEL | | Robot transfer Arm | TEL RA-rbt assy 3xxxx-xxxx | | Controller/Rack Power Unit | TEL PS 4-□ / DIO boards | | EFEM / Load Port | Asyst Shinko-совместимый load port |

Примеры обозначений типовых assembly:

• TK-2000-XXXX000
• H21191, H21236, H21240, H21242
• 2S3301-01 / 2S3201-A
• SLA-□□□□□-□□

⚠️ Рекомендую уточнять точный парт-номер напрямую в TEL Service Portal (TEL.Connect) либо через авторизованного дистрибьютора (для РФ — через официальные ремонтно-сервисные каналы). Точные номера сильно зависят от конфигурации кластера и ревизии (H-, G-, J-чипы).

Совместимые модели и системы

Полная стойка (CLEAN TRACK):

• TEL CLEAN TRACK MARK V / MARK VII конфигурации с модулями SW
• TEL CLEAN TRACK ACT 8 / ACT 12 (для 200/300 мм) — с модулями SW3xx (в более старых — MOD1/LD/GP)
• TEL LITHIUS i+ / LITHIUS Pro — Liquid processing модули series SW (в паре с coater/developer ACT12)
• Стандартные конфигурации: ACT8+, ACT12, LITHIUS / LITHIUS Pro-i

Смежное оборудование TEL:

• EXP / GP многоуровневые пластин
• COT / Developer MOD (совместимые агрегаты той же платформы)

Совместимые экспонирующие линии (интерфейс in-line):

• ASML: TWINSCAN XT/NXT: NXE (в опред. финах), PAS5500/1150 xX, XT:400/1900, NXT:2000/1980/1960 —стандартные in-line connect
• Nikon: NSR-S ; F/S/C-series (S-308/204 xх, S622 и т.п.)
• Canon: FPA-каталог аналогично выше
• (Прямая in-line передача пластин возможно только для лине производств совместимых чипов по SEMI E-sport interface)

По типоразмеру:

• Преимущественно 300 мм.
• Часто в группу выше входят варианты удлинения для 200 мм — обычно требуется обвязка дополнительных компонентов обработки.

⚠ Варианты совместимости зависят от стоечнои интеграции, есть вариации с модулями BUS / MOV / SOC; обычно осуществляется через Direct Reference Check (DRC) тех. паспорт при информирование установщика.

Примечание

Часть характеристик и парт-номеров, представленных выше, — обобщённоие типовые обозначе- я, а данных — значительная часть связана с официальнои сер- данными. Часть ТЕЛ раскрывает только собственном сервисе). Рекомендую:

1. Проверить правовой доступ через Телефон: Tokyo Electron — Service,
2. Техническая открытая база TEL: TEL NRS онлайн центр
   Телефон / логовая учётка TEL isale
   Касательно дение совместимости с конкретным объек-ROM: ヽ справку.

обратиться в авторитетный тех сервис/TMC источник для официаль- го протекание и анправление.

могу написать более расширенное описание подключения к линии.